Pasta Flux BGA Sn63/Pb37 183C 10cc / 38g

24,00 RON
Preturile afisate sunt finale, stocurile reale. Taxa de procesare si expediere este invers proportionala cu valoarea comenzii.
Stoc 5
* * * * *
Adauga la Favorite

Descriere

Pasta flux / gel condensat pe baza de pulbere aliaj: staniu 63% / plumb 37% pentru lipire, reballing / rework componente BGA / SMD. Punct mediu de topire: 183°C. Aceasta pasta de lipit poate fi aplicata direct, sau prin sablon asigurand o sudabilitate buna pe suprafete din: Argint, Aur, Cadmiu, Cupru, Staniu si Zinc. Gama de utilizare: laptopuri, computere, telefoane mobile si alte aparate / module electronice. Cross Reference: BST-510 WNB183C - Nano Solder BGA Mean Temperature Soldering Flux Paste.