Pasta Flux BGA Sn42/Bi58 138C 30g
60,00 RON
Preturile afisate sunt finale (neplatitor de TVA), stocurile reale.
Pasta flux / gel condensat pe baza de pulbere aliaj: staniu 42% / bismut 58% pentru lipire, reballing / rework componente BGA / SMD. Punct mediu de topire: 138°C. Aceasta pasta de lipit poate fi aplicata direct, sau prin sablon asigurand o sudabilitate buna pe suprafete din Argint, Aur, Cadmiu, Cupru, Staniu si Zinc. Gama de utilizare: laptopuri, computere, telefoane mobile si alte aparate / module electronice. Cross Reference: OL-3016-30G WNB138C BGA Lead Free Soldering Flux Paste.